上海大革智能科技有限公司全面启动第三代半导体:碳化硅产业布局

碳化硅 (SiC) 晶体材料相对于现在广泛使用的硅 (Si), 具有 10 倍的电场强度,4 倍的热导率,4 倍的禁带宽度,2 倍的饱和迁移速度等优势,碳化硅作为下一代半导体材料成为半导体行业关注的重点。   

第三代半导体产业是决定未来国家竞争力的战略性产业。近几年,各个国家都将研究发展第三代半导体技术作为国家的重点项目,不断加大投入力度和政策措施扶持。

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